Maquila Electrónica SMT

Lineas completas de ensamble

Fabricación

Fabricamos circuitos electrónicos con tecnología SMT (Surface Mount Technology) . Mantenemos líneas completas de ensamblaje de productos electrónicos, inspección, limpieza , equipo en el circuito y las pruebas funcionales para garantizar que el producto final se ajusta a los requisitos del cliente y siempre dentro de las normas internacionales .
Continuidad, programación del dispositivo funcional y la verificación de todos los requisitos de sus pruebas .
Pruebas de RF automatizada para todo tipo de aplicaciones. 

  • Reduce el peso y las dimensiones
  • Reduce los costos de fabricación.Reduce la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa..
  •  Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
  • Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
  • Reduce las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
  • Mejor desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
  • En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
  • Ensamble más preciso
  • La tecnología de montaje

Pick & Place maquinaria SMT.

En estos días, hay países que confrontan un atraso en la incorporación de la tecnología de montaje superficial para la producción de tarjetas. Ante esto, es necesario elevar el nivel de conocimiento de empresarios,  emprendedores, innovadores, ingenieros, tecnólogos, técnicos y operarios, sobre esta tecnología; con el propósito de facilitar su uso y crear las condiciones para generalizar y masificar su incorporación en las  aplicaciones y productos electrónicos, con lo cual se contribuirá a la modernización y actualización de estos.  La industria electrónica, las medianas, pequeñas, micro empresas y los emprendedores requieren, para lograr su desarrollo, contar con servicios de montaje  superficial a nivel de prototipaje y a pequeña, mediana y alta escala de producción que les permitan incrementar su competitividad, elevar el valor agregado y penetrar en mercados de exportación.

 Los componentes SMD han seguido y seguirán desarrollándose y reduciéndose en tamaño, debido a esto la tecnología SMT tiende a volverse dominante, lo que está ocurriendo en este momento a muchos empresarios, diseñadores y estudiantes.

Reducción de tamaño.

  • La tecnología de montaje superficial o SMT (Surface Mount Technology) no es una tecnología nueva. Esta apareció en la década de los 60’s y se desarrolló en la década de los 80’s, debido a dos causas principales: Las necesidades de miniaturización, que han reducido en el tamaño y costo de los componentes de montaje superficial o SMD (Surface Mount Devices)     desarrollando la tecnología de montaje superficial, la cual ha pasado por varias etapas: Convencional, Fine Pitch, Ultra Fine Pitch y en estos momentos BGA, COB, Flip Chip.
  • En el auge de la producción masiva de equipos y sistemas electrónicos, los componentes electrónicos fueron mecánicamente rediseñados a fin de reducir significativamente su tamaño y su peso. De esta forma, se desarrolló otro método para ensamblarlos sobre la superficie de cobre del circuito impreso, con lo cual se eliminan los huecos pasantes asociados a los componentes DIP o inserción.
  • Aunque la tecnología de inserción (THT) sigue y seguirá en uso debido a que todavía varios elementos siguen siendo irreemplazables como conectores, sockets, elementos de alta potencia y gran tamaño; esta ha venido siendo reemplazada gradualmente por componentes SMT. Como resultado, las empresas y diseñadores de productos se vean obligados a incorporarlos de forma completa o parcial por medio de sockets adaptados u otras técnicas.

Circuitos SMT

  •  Precio: La reducción ha ido entre un medio (1⁄2) y un cuarto (1⁄4) con respecto al precio de los componentes de inserción.
  • Consumo de potencia: los elementos SMD requieren menos corriente de trabajo y menor corriente en estado no activo.
  • Desempeño: Los componentes SMT poseen muchas ventajas de desempeño en alta frecuencia, temperatura y producción.
  • Densidad de circuitos: debido al reducido tamaño de los componentes y a la posibilidad de colocar componentes por ambas caras, se pueden lograr altas integraciones de circuitos.